光刻胶国产化进行时：邦得凌完成数千万元Pre-A轮融资
发布日期：2021-11-05
11月5日，光阻式银纳米线生产商深圳市邦得凌触控技术有限公司（下文简称：邦得凌）宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由星河资本领投，深圳中科华盛、青岛世纪联凯、青岛君领昇鑫跟投，将主要用在光阻银纳米线及其导电膜中试生产线的建设，以及邦得凌光刻胶产品的量产。
邦得凌创立于2018年11月，主要从事光阻式银纳米线有机透明导电浆料、光阻式有机透明导电膜，以及银纳米线光刻触控sensor的研发、生产及应用。邦得凌专注于研究触控显示及半导体行业的相关高分子的合成、负型光阻剂配方研究以及纳米材料与光阻剂复合技术，其技术团队具有顶层材料的设计开发能力，又熟悉底层器件的加工制造技术。邦得凌团队从2013年开始，就已经申请了多项负型光刻胶相关专利，形成了新型触控行业的专利垄断池。
邦得凌的创始人兼董事长任广辅，曾在北京维信诺科技清华大学化学系实验室研发中心担任研发工程师，参与彩色光阻剂863课题研究。后进入日资背景的深圳企业，和日本专家一道主持RGB彩色光阻剂的国产化项目量产工作，期间先后为日本夏普的彩色滤光片供应彩色光阻剂产品，并配合京东方完成彩色光阻剂国产化项目十二五专项课题。根据 SEMI 对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，2020年达到了21亿美元，同比增长超过20%；其中，中国半导体光刻胶市场从 2015 年的 1.3 亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长了约40%。在晶圆厂扩产潮以及半导体产业链国产化如火如荼的趋势下，中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇。
