百亿规模市场！中国半导体光刻胶迎时代新机遇
发布日期：2020-11-21
全球半导体市场重心向中国转移，国产半导体光刻胶发展现新机遇。半导体光刻胶产业壁垒高，全球市场由美日企业垄断，国内自给率低。以日本为鉴，半导体市场重心向中国转移，国产半导体光刻胶迎发展良机。国家政策彰显决心，国产半导体光刻胶研发生产或进入快车道。
光刻胶发展现状按照下游应用，光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，自2010年至今CAGR约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，预计至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。
数据来源：公开资料整理
长期以来，高端光刻市场被日本、欧美的专业公司垄断，其中，日本的企业占据 80%的全球市场。光刻胶主要企业包括日本的 TOK、JSR、富士、信越化学和住友化学，美国的陶氏化学、欧洲的 AZEM 和韩国的东进世美肯等，而国内在高端光刻胶及配套关键材料产品方面一直处于空白状态。PCB光刻胶，技术含量较低。全球PCB光刻胶市场规模在20亿美元左右，中国市场规模占比达50%以上。随着PCB光刻胶外企东移和内资企业的不断发展，中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中，因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。由邦得凌研发生产的BTB-BM-851A黑色光阻剂是一款适用于3D玻璃，喷涂及LDI激光直写光刻工艺制作黑色边框的负性光阻剂。具有高精度、高OD值、高阻抗值和低膜厚等特点；应用于智能手机、车载中控、公共显示器的弧面盖板黑色边框的制作。流平性好，喷涂适应性高（单层喷涂1.5-3um）；低膜厚（5±1um）无沙眼、OD值可达4.5-5,遮盖力高；方电阻>1G欧姆；达因值：36；外观良好：不过显、不残留、内表面不反光。该产品可取代日本东丽黑色光刻胶。技术为先，国内独有
深圳邦得凌于2018年11月成立，是国内专注于开发负型光阻剂的专业高科技公司，并吸收日本特种感光高分子功能材料技术而来。公司核心团队于2006年从事各类负型光刻胶/光阻剂（Nagtive Photo Rresist）及相应纳米复合材料开发，拥有对该类材料的丰富定制化经验，并对负型类光刻胶与光刻制程之间的工艺衔接关系把握准确。公司是国内唯一拥有负型光刻胶用黄光树脂（Binder Polymer）量产化技术的高分子材料设计与开发团队。邦得凌不仅拥有光刻胶配方工艺，还是国内唯一一家掌握树脂合成技术的公司
