光刻胶是电子领域微细图形加工的关键材料之一，没有光刻胶参与前期半导体集成电路芯片的工艺制作就很难有后续创新产品的出现。其成本约占整个芯片制造工艺的 30%，并且耗费时间约占整个芯片制造工艺的 40%—60%，被誉为电子领域的皇冠。

光刻胶材料简介

光刻胶又称光致抗蚀剂，是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理， 溶去可溶性部分，最终得到所需图像。

半导体用光刻胶作为技术门槛极高的电子化学品一直被国际企业垄断，g 线和 i 线是目前市场上使用量最大的光刻胶。

光刻胶的分类

光刻胶应用领域

光刻胶主要应用于半导体、显示面板、PCB等领域。

光刻胶发展历程

光刻胶行业发展目标

《中国制造2025》重点领域技术路线图指出，新一代信息技术产业重点发展两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm光刻胶、EUV光刻胶。

光刻胶市场规模预测

据赛瑞研究预测，到 2022 年全球光刻胶市场规模有望达到 100.2 亿美元。

国内外光刻胶主要研究公司

光刻胶应用案例

半导体：芯片制作工艺

PCB：PCB 制作工艺

以上文章来源：新材料

邦得凌：突破技术难关，世界领先新材料横空出世

深圳市邦得凌触控显示技术有限公司成立于2018年11月，是一家自主研发并生产负型光刻胶（也称为负型光阻剂）的高科技企业。创始团队不仅具备卓越的光刻胶配方和树脂原材料的设计开发能力，而且掌握底层元器件的加工制造技术，具有实现先进材料和先进制造一体化的双重创新基因。公司充分吸收日本特种感光高分子功能材料技术及本土纳米材料复合技术，多年来不断深耕于高分子黄光树脂合成及其各类负型光刻胶配方、纳米材料与光阻剂复合技术，在该领域具备国内前沿的研发水平，拥有多项发明专利。