近日，专注于光刻胶技术的深圳市邦得凌触控显示技术有限公司（以下简称“邦得凌）完成了数百万元的天使轮融资，由本翼科技领投，产业资本跟投。本轮融资将主要用于实验场地的投入和黄光工艺制程中试期间的研发到中试投入。

邦得凌成立于2018年11月，是一家自主研发并生产有机光阻纳米银线材料及光刻触控Sensor的科技企业，创始团队不仅具备顶级原材料的设计开发能力，而且掌握底层元器件的加工制造技术，具有实现先进材料和先进制造一体化的双重创新基因。

公司创始人兼CEO任广辅在光刻胶原创技术方面获得了多项专利和科研专项,构筑了技术护城河,研究负型光刻胶（也称为负型光阻剂）应用长达13年，充分吸收日本特种感光高分子功能材料技术及本土纳米材料复合技术。由他所带领的高分子设计团队是国内最早产业化彩色光刻胶的专业团队。十多年来不断深耕于高分子黄光树脂合成及其各类负型光刻胶配方、纳米材料与光阻剂复合技术，在该领域具备国内顶尖的研发水平。“在本轮资本的加持下，邦得凌将全力推进项目落地，加快新一代透明导电触控材料的产业化进程。”任广辅表示。

在半导体制造中,光刻胶是支撑产业链的关键材料。而在国际博弈中,光刻胶也是我国半导体产业最大软肋之一。目前，全球半导体光刻胶呈现寡头垄断局势（日本厂商市场占有率超过90%），国产半导体光刻胶供应量不足全球5%。

邦得凌的核心技术就是专注于光刻胶及相关高分子技术在触控、显示、半导体等领域创新应用。在触控领域，邦得凌采用有机光阻纳米银线方案，在保持低电阻、高透明、可折叠优势的同时，成功解决了传统纳米银线材料的多种可靠性不良问题，目前这款复合材料已在触摸屏上市公司客户产线上通过了最严格的通电可靠性测试要求，包括：未封装裸测双85高温高湿测试（超过1000小时），强UV测试（1500小时）等。目前研发团队正在生产线进行触摸屏后段制造的光刻工艺测试，预计实现光刻量产后，邦得凌产品的高性价比优势将远超同业竞争者。

本翼资本与邦得凌创始团队于前海石公园合影

内生外延打破垄断，国产自主研发有望腾飞。随着智能设备的逐渐爆发，“触控”技术引领的人机交互需求将在未来5-10年持续增长，“无屏不触”的时代终将到来。作为显示触控模组的核心材料，透明电容材料将伴随着下游需求升级迎来新一轮技术切换，以有机光阻纳米银线为代表的新一代透明导电材料有望逐步替代现有的ITO材料市场，预计至2022年市场规模将超百亿美元。

领投方本翼科技是本翼资本旗下专注于智能制造领域的早期股权投资基金。本翼科技管理合伙人陈运红表示，“光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠，而我们本翼团队一直以来密切关注集成电路、新材料技术的商业落地，看好可以高度产业化的应用领域。本轮投资调研正值疫情隔离期，本翼相信邦得凌团队会持续探索技术升级和创新，不断提高产品的量产能力、研发能力，助力新一代信息技术新基建的建设。”